一、印刷电路板化学镍金制程
化学镍金是在铜表面经过钯活化后再化学镀一层镍磷合金层，再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。
制程特性：
1、镍层晶格优异，P含量稳定，金层致密性能非常好，且对镍层攻击极小。
2、细密线路防渗防漏能力极强。
3、低金浓度、均匀金层,可节省金盐。
二、印刷电路板黑孔制程
纳米银碳浆（Nano SC）直接电镀，也称黑孔制程，是印刷电路板（PCB）孔壁导体化制程中取代传统化学铜（PTH）的重大革新，可生产不同材质、软板、双面板、多层板、0.2mm以上小孔、0.15mm以上厚板。
与传统的PTH相比，黑孔制程的优点如下：
1、铜面容易清洁，无残墨风险，不含石墨；
2、采用水平线自动化操作，非传统的垂直线，节省人工，提升产能，缩短生产周期，;
3、导电能力更强，有效降低内层互联缺陷(ICD);
4、可以加工复杂的小孔和盲孔；
5、前者制程产生的废水污泥量大大减少（黑孔制程是物理吸附，不产生化学反应，且节水）；
6、因纳米银碳浆主要成分不包含重金属离子及甲醛等有害物质，操作环境优秀，不含络合物，为企业减少了维护环境安全的支出（环保）；
7、比PTH节约电能消耗约50%（节能）。
PCB印刷电路板 | ||
制程 | 产品 | 产品特性 |
S化学镍金 | 酸性清洁剂 YF-1610 | 1.柠檬酸型清洁剂，具有良好之清洁力。 2.不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜，对铜线路表面具有清洁及活化作用。 |
触媒活化剂 YF-1620 | 1.本产品是硫酸钯型触媒活化剂。 2.解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。 | |
化学镍 YF-1650A/B/C/D/M | 1.磷含量7-10%。 2.良好的启镀能力和浴安定性。 3.结晶致密而且耐蚀性优良。 | |
化学薄金 YF-1660 | 1.本产品为置换型化学金。 2.金层致密性良好，且对镍层攻击极小。 | |
化学中厚金 YF-1671 | 本产品为满足金厚在3-8μ″的要求而最新开发之新型化学金，镀层最厚可达10μ″，也可用于普通之薄金要求。 | |
印刷电路板黑孔制程 （纳米银碳浆直接电镀） | ||
制程 | 产品 | 产品特性 |
黑孔 | 清洁调整 YF-1740A/B | 清除铜面及孔壁上之微尘杂质，用来调整玻璃纤维，环氧树脂及基材表面带电荷性。 |
银碳浆 YF-1750 | 1.纳米级银碳颗粒，碳黑粒径200-300nm，银的粒径25nm； 2.较大的比表面积的纳米级碳，所用碳黑的比表面积1200平米/克； 3.导电性强。纳米银嵌入后导电能力更强，可有效降低ICD。 | |
整孔剂 YF-1760 | 用来调整玻璃纤维，环氧树脂及基材表面带电荷性。 | |
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